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导热硅脂产品介绍与应用

发布时间:2018.07.09 浏览:81

导热硅脂产品介绍与应用

导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
 

中文名 导热硅脂
应    用 功率放大器、晶体管、电子管





外文名 Thermal Grease
使用温度 -50℃—+230℃





别    名 散热膏
本    质 高导热绝缘有机硅材料





原    料 硅酮
颜    色 白色、灰色、浅灰、深灰


1、产品特性


导热硅脂也叫散热膏、导热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料。
产品同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
产品性能:导热硅脂具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂),较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。

2、应用范围


导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。
导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成,市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料,而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间,容易产生挥发,出现渗油现象,线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。
导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,
同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。

3、工作范围


导热硅脂的工作温度
一般不超过200℃,高温可达300摄℃,低温一般为-60℃左右
 

产品编号
产品描述非硫化、导热混合物
形态膏状或流动状
平均黏度2,000,000 mPa·s/0.3rpm
比重2.9g/ml
颜色白色
热阻(ASTM D5470)(0.1mm, 40psi)0.109℃·in/W
导热系数2.0W/m·K (热传导系数:1.0~5.0W/m·k)
挥发份(120℃-4h)<0.05%
固含量(120℃-4h)99.9%
介电强度5.0kV/mm
储存条件密封、25℃、阴凉处

 

密度 g/cm3 2.0
导热系数W/m.k 0.8
工作温度℃-60~200
锥入度(25℃)0.1mm 260±18
油离度(200℃,24h)% ≤1.5
挥发份(200℃,24h)% ≤1.0
体积电阻率Ω?cm ≥1.0×1015
电压击穿强度KV/mm ≥9.0
分子式mSiO2·nH2O
粘度220


4、其他产品编辑


导热膏,导热硅脂,散热硅脂,散热膏;导热硅胶,导热胶,散热硅胶,散热胶;导热硅胶片,散热硅胶片,硅胶垫片,导热泥,导热矽胶,导热灌封胶,散热硅胶,绝缘硅脂,绝缘硅胶,绝缘膏,绝缘硅胶片。这些有的是学名有的是别称。
 

导热硅胶

导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化,有一定的粘接性能。
 

导热垫片

导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中,用于CPU的导热,它的优点是方便反复使用,不会有渗透现象发生。

导热胶带

工业上有一种称之为导热胶带的材料,一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小,导热性能一般较低。


5、硅脂使用


本产品工艺性能较好,可直接施工,施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。
如用户自行用硅油稀释,不仅易产生分油现象,还会使导热系数变小。所以,建议客户首先选择好适合自己的型号,以保证产品的使用质量。
Ⅰ、清洗待涂覆表面,除去油污。
Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出,均匀的涂覆在待涂覆表面即可步骤
1.首先用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙酮和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU核心和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。这一步可以省略,只要表面干净无油即可。
2.确定散热片上与CPU接触的区域,在区域中心挤上足够的散热膏。
3.用干净的工具如剃刀片,信用卡边或干净的小刀挑起少许散热膏转移到CPU核心的一角(比如左下角之类的地方)。注意只要一小块就可以了,差不多半粒米大小。
4.将手指套入塑料袋,然后用手指摩擦 散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域。可使用顺时针和逆时针运动可以保证散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意: 不要直接用手指涂抹!
5. 用无绒布将散热器底部的散热膏擦去,这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样,说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。
6. 运用剃刀片或其他干净 的工具,从CPU核心的一角开始,把散热膏均匀涂满整个核心。待接触的表面越平,散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面,散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸),如果散热器底面光亮平整,那么散热膏可以薄到半透明状。
7. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物,把散热器放到CPU上,此时只能轻压,不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不均匀。
8.扣好扣具,收工。
填充料
1.氧化铝(球型、非球形):价格低廉,应用较成熟,但导热系数偏低
2.氮化铝粉(AlNF系列、球型、非球型):导热系数高,热膨胀系数低。介电损耗小,高绝缘,环保无毒, 适合做高端材料。以氮化铝粉AlNF为例,做过表面处理,具有很好的分散性,同时抗水解。
 
 
注意事项:
1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处,反而会影响热传导效率。
2、远离儿童存放。
3、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。